地址:宿遷市宿豫區高新技術開發區陸莊路188號
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                    無鉛錫膏

                    產品特性:

                    1、 具有極佳的潤濕效果和上錫能力

                    2、 杰出的印刷性能

                    3、 有效抑制錫球和氣泡產生

                    4、 具有較高的電子可靠性

                    5、 本產品放置較長時間但具有良好的黏著性

                    錫膏基本特性

                    試驗項目

                    性能

                    試驗方法

                    合金組成(%)

                    Ag:3.0,Cu:0.5

                    Sn:余量

                    不純物根據JIS-Z-3282A級規定

                    固相線溫度(℃)

                    217

                    根據DSC(示差走查熱量測定法)測定法

                    液相線溫度(℃)

                    220

                    合金粉粒徑(μm

                    20-38

                    JIS-Z-8801

                    助焊劑含量(%)

                    11.5

                    JIS-Z-3197-8.1.2

                    鹵素含量(%)

                    0.002

                    JIS-Z-3197-8.1.4.2.1

                    粘度(Pa.s

                    200±30Pa.s

                    Malcom PCU-203,10rpm-3分值,25

                    觸變指數

                    0.52

                    依照JIS Z 3284

                    粘著性

                    初期值(N)

                    1.2以上

                    Malcom高速探測器

                    24小時后(N)

                    1.0以上

                    絕緣阻抗測試(Ω)

                    5.0×108以上

                    JIS-Z-3197-8.5.4,JIS-2型,85℃,90%RH,168h、DC100V槽內測定

                    施加電壓耐濕性

                    絕緣阻抗試驗(Ω)

                    5.0×108以上

                    JIS-Z-3197-8.5.4,JIS-2型,85℃,90%RH,1000h、DC48V,DC100V槽內測定

                    電遷移

                    無遷移

                    銅鏡試驗

                    合格

                    JIS-Z-3197-8.4.2

                    銅片腐蝕測試

                    合格

                    JIS-Z-3197-8.4.1

                    坍塌

                    合格

                    依照JIS Z 3284

                    印刷

                    使用M3金屬鋼板,確認印

                    刷初期以及10張連續刷

                    中有無滲潤及模糊現象

                    JIS-Z-3284

                    建議爐溫:

                    a.預熱區(加熱通道的25-33%

                    要求:升溫速率為1.03.0/秒;若升溫太快,則可能會引起錫膏的流動性及成分惡化,同時會使元器件承受過大的熱應力而損壞。

                    b.恒溫區

                    在該區助焊劑比較活躍。清洗PCB及零件并使PCB在到達回流區前各部溫度均勻。要求:時間在60-140秒,溫度在150170)℃到170(190℃區間。

                    c.回流區

                    錫膏中的金屬顆粒熔化,在液態表面張力作用下形成焊點表面。要求:最高溫度:230--250 時間:220℃以上時間30100秒,若峰值溫度過高或回焊時間過長,可能會導致IMC合金化,元器件受損。若溫度太低或回焊時間太短,則可能會形成焊點缺陷。

                    d.冷卻區

                    離開回流區后,基板進入冷卻區,控制冷卻速率很重要,焊點強度會隨冷卻速度而變化。要求:冷卻速率在2-3/秒,若冷卻速度過快,可能會造成元器件受損,焊點有裂紋。若冷卻速度過慢,可能會形成較大的晶粒結構,影響焊點光亮度。

                     

                     

                    使用方法:

                    1、回溫

                    錫膏需要冷藏,冷藏溫度最佳為3-8℃。從冰箱中取出錫膏時,因其溫度比室溫要低,如果沒有經過回溫直接開啟瓶蓋會容易將空氣中的水汽凝結,并粘附于錫膏上,在過回流焊時,水分因受高溫而迅速氣化,會產生錫珠等不良現象。

                    回溫方法:在不打開瓶蓋的前提下,放置于室溫中(25℃)自然解凍;販貢r間到達2小時即可使用。

                    注意事項:未經上述充足的回溫,請不要打開瓶蓋。不可使用外部加熱的方式來加速回溫。

                    2、攪拌

                    錫膏在回溫后,在使用前要充分攪拌。

                    目的:使助焊劑與錫粉之間均勻分布,充分發揮其特性。

                    方式:機器攪拌在12分鐘,視攪拌機的機器而定。手工攪拌在60圈左右。

                    攪拌效果的判定:用刮刀掛起部分錫膏,刮刀傾斜時,若錫膏能順利的滑落,即可達到要求。(適當的攪拌時間因攪拌方式、機器及環境溫度等因素有所不同,應在事前多做實驗來確定)

                    3、印刷

                    (1)首次添加錫膏時,,將經充分攪拌的錫膏按刮刀長度區分,涂于鋼板印刷起始位置,200mm刮刀首次添加為1/3,300400mm首次添加為1/2首次錫膏添加量依據:確保首次印刷時錫膏滾柱直徑約1.5cm高度下錫角度良好。

                    (2)將經充分攪拌的錫膏涂于鋼板印刷起始位置執行印刷作業時,注意不可添加至開孔.(距離鋼板開孔約1cm)

                    (3)正常生產時添加錫膏頻率為:當滾動的錫膏柱高度低于1cm時必須添加錫膏﹐添加量

                    為每次1/3罐。用刮刀將鋼板上前側,右側,左側錫膏刮除干凈,將鏟起的錫膏放在印刷

                    起始位置。

                    (4)將罐中錫膏以手動方式攪拌大約10秒鐘。將經攪拌后的錫膏添加于鋼板印刷起始位置

                    添加完成后繼續印刷作業。將錫膏罐瓶口擦拭干凈。將錫膏罐內蓋蓋上。將錫膏罐外蓋

                    蓋上并旋緊。將刮刀擦拭干凈即完成錫膏添加作業。

                    (5)  30 分鐘()以上不進行印刷,則必須把鋼板上的錫膏收回至錫膏瓶中,并蓋上內蓋,且把鋼板清洗干凈。

                    包裝

                    1、 產品名稱

                    2、 產品批號

                    3、 凈重

                    4、 生產日期

                    5、 有效期

                    儲存與安全注意事項

                    1、請在0-10℃,40-60%濕度下保存。

                    2、使用溫度為25℃。

                    3、使用場所應該有通風系統。

                    4、避免接觸皮膚。一旦接觸皮膚,請用酒精徹底清洗。避免接觸眼睛,避免長時間吸入焊錫膏揮發出來的水汽。

                    6、使用焊錫膏后,清洗雙手。

                     
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