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                    銀粉

                    應用范圍: 用于燒結型厚膜導體漿料,如多層元件和線路板(如LTCC)的內外電極,PDP、HIC、太陽能電池等銀導體漿料。

                    產品特性:收縮率小,結晶度高,分散性好,導電性好,填充性好。

                    產品規格:

                    平均粒徑(µm)

                    比表面積(m2/g)

                    振實密度(g/cm3)

                    Ag-S0800

                    0.75-0.95

                    0.60~0.75

                    ≥5.00

                    Ag-S1000

                    1.00-1.35

                    0.44~0.55

                    ≥5.00

                    Ag-S2000

                    1.80-2.20

                    0.25-0.32

                    ≥5.00

                     
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